Leesys Portfolio

Profitieren auch Sie vom Outsourcing an Leesys, dem leistungsfähigen und kosteneffizienten Elektronik-Partner in Ihrer Nähe. Wir produzieren Flachbaugruppen und komplette Endgeräte vor dem Hintergrund einer fast 100-jährigen Historie. Immer mit der Vision: Sichere Hardware für sichere Kommunikation.

 

Entwicklung

Baugruppenbestückung

  • Hardware-Entwicklung
  • Hardwarenahe Programmierung
  • Schaltungsdesign
  • Layout-Entwicklung
  • (Teil-)Baugruppenentwicklung
  • Fertigungstechnische Bauteilqualifizierung
  • Bauteiloptimierung
  • Re-Design und Layout-Optimierung
  • Begleitende EMV-Simulation
  • EMV-Tests
  • Software-Entwicklung
  • Gehäusedesign und -entwicklung
  • Prototypen und Musterbau
  • Testcase und Usecase-Entwicklung
  • Design-for-Manufacturing (DFM)
  • Design-for-Test (DFT )
  • Design-to-Cost (DTC )
  • Projektmanagement
  • Design FMEA, PPAP , APQP
  • SMT-Bestückung

          – Laserbeschriftung
          – Schablonendruck

          – Bestückung von Bauelementen 01005
          – QFP, BGA, FC-CSP, QFN, 0,4 mm Fine Pitch
          – Inline-Programmierung
          – Reflowlöten unter Sauerstoff- und Stickstoffatmosphäre

  • Dampfphasenlöten
  • THT-Bestückung

          – Manuelle Bestückung
          – Radialbestückung
          – Selektivlöten, Wellenlöten, Roboterlöten

  • Nutzentrenntechnik

          – Sägen, Fräsen und Rollenmessertrennen

  • Baugruppenschutz

          – Lackieren, Verguss und Underfill

  • Traceability auf Bauteil- und Baugruppenebene