Neue Fertigungslinie eingeweiht - 12/2016

Immer dünnere Leiterplatten, eine steigende Zahl unterschiedlicher Bauelemente auf einer Baugruppe und immer kleinere Lose sind aktuelle Trends in der Elektronikfertigung. Der EMS Dienstleister Leesys modernisiert deshalb eine SMD Linie und setzt auf eine flexiblere Organisation der Fertigung.

 

Die gesamte Belegschaft der Leesys war am 5. Dezember 2016 zusammen gekommen, als der Gesellschafter Steffen Görig gemeinsam mit den Geschäftsführern Dr. Arnd Karden und Jörg Friedrich mit dem symbolischen Druck auf den „roten Knopf“ die neue SMD Linie in Betrieb nahmen.

 

„Mit dieser Investition in die Kernkompetenz als moderner Dienstleister für die Elektronikfertigung werden wir den stetig wachsenden Qualitäts- und Flexibilitätsansprüchen unserer Kunden gerecht. Dieser Schritt ist wichtig für unsere Zukunft. Leistungsfähigere und vor allem flexiblere Produktionstechnologien sind heute gefordert“, erläutert Jörg Friedrich, Geschäftsführer der Leesys GmbH, das neue Fertigungskonzept.

 
Die neue SMD Linie verfügt über viele Funktionen, welche die Prozesse in der Fertigung noch effizienter gestalten:

Einweihung neue SMD Linie

Alles auf einen Blick:

  • Verarbeitung von dünnen Leiterplatten
  • Zentrale, automatische Breitenverstellung der gesamten Linie mit einem Knopfdruck
  • Kapazitätsverdopplung durch Einbau von einem Portal je Automat
  • Traceability, also 100% Rückverfolgbarkeit bis auf die Bauteilebene
  • Kurze Rüstzeiten und kurze Durchlaufzeiten
  • Selbstkorrigierender Lotpastendruck durch closed loop Technologie
  • Flexible Markierung der Leiterplatten durch modernste Lasertechnologie
  • Flexibilität durch modulares Kopf- bzw. Portal-System
  • Stickstoff-fähiger Reflowofen
  • Inline 3D- Lötstellen- AOI (Automatische Optische Inspektion)

 

 
Die neue SMD Linie verfügt über Equipment der neusten Generation. Es wurden ein Lotpastendrucker (DEK) von der Firma ASM, ein Solder Paste Inspection System (SPI) der Firma Koh Young, ein Laser zur Leiterplatten-Beschriftung der Firma Asys, drei SX Bestückungsautomaten von der Firma ASM, diverses Transport- und Handlings-Equipment der Firma Asys und ein neuer Reflowofen der Firma Vitronics Soltec integriert.

 
Das Umrüsten auf ein neues Fertigungslos besteht vor allem aus dem Bereitstellen der benötigten Bauteile und der Eingabe der Bestückungsdaten. Einen großen Teil der Umrüstzeit benötigt der Austausch der Bauteilversorgungsstation (Feeder) mit den SMD Bauelementen für den nächsten Auftrag. Das musste bisher vor Beginn der Bestückung erfolgen. Die höhere Rüstkapazität der neuen Module erlaubt jetzt eine Umrüstung für den nächsten Auftrag bereits während der Fertigung des alten Loses, so dass die Anlage nicht still stehen muss.

 
Ein weiterer Nutzen beim Einbau von weiteren Portalen in die Fertigungslinie ist die von aktuell 51.000 auf maximal 120.000 Bauelemente pro Stunde gestiegenen Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Die höhere Rüstkapazität der neuen Bestückungsautomaten ist auch auf die steigende Anzahl unterschiedlicher Bauelemente ausgerichtet. Mussten bisher 100 bis 120 verschiedene Bauteile je Baugruppe bewältigt werden, sind jetzt 200 und mehr an der Tagesordnung. Dabei müssen die Bestückungsköpfe mit sehr kleinen Bauteilen (minimale Bauteilgröße 01005) oder auch sehr großen Elementen wie Stecker, Trafos, BGAs mit einer maximalen Abmessung von 78 mm x 78 mm bzw. 110 mm x 10 mm beispielsweise für die Leistungselektronik umgehen können. Mit der kontinuierlich zunehmenden Miniaturisierung steigt auch die Anforderung an die Bestückungsgenauigkeit. Die Bestückungsgenauigkeit hat sich von 80 µm auf 55 µm bei 4 Sigma erhöht. Die höhere Flexibilität ist schließlich auch bei der Verarbeitung untypischer Bauteilgeometrien bzw. bei  der Verarbeitung von Leiterplatten mit einer Stärke von 0,3 mm bis 4,5 mm gefragt.

 
„Mit der heutigen Einweihung der neuen Fertigungslinie sind wir unserem Ziel, unseren Kunden ein zuverlässiger, flexibler und langfristiger Partner zu sein, wieder einen entscheidenden Schritt nähergekommen“, sagte Dr. Arnd Karden, Geschäftsführer der Leesys GmbH.