Leesys investiert in eine weitere Röntgeninspektion - 03/2016

3D Röntgen: Seit Oktober letzten Jahres neu im Portfolio bei Leesys, die 3D-Röntgeninspektion. Diese findet vorwiegend Anwendung für Produkte in der Automotive-Branche. Mit der Investition möchte Leesys den stetig wachsenden Qualitätsansprüchen seiner Kunden gerecht werden und eine bestmögliche Fertigungsqualität garantieren.

 

Das System zum 3D Röntgen stammt von GÖPEL electronic und ermöglicht eine sichere Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen im Inline-Fertigungsprozess für alle Bauteile innerhalb eines Testdurchlaufs. Die BGA-Lötverbindungen werden lokalisiert und geprüft. Es werden relevante Parameter jeder einzelnen Lötstelle in drei Ebenen bestimmt. Anschließend können aufgrund der Messwerte fehlerhafte Lötstellen sowie Voids erkannt werden.

3D Röntgen
Gerät 3D Röntgen

Mit dem neuen System ist Leesys in der Lage, Lötverbindungen an IC-Pins und 2-poligen Bauelementen festzustellen. Dank der Realtime-Multi-Angle-Bildaufnahme, liegt die Prüfgeschwindigkeit bei 40 Quadratzentimeter pro Sekunde (bei vollständiger Erfassung der Baugruppen). Mittels integrierter Rekonstruktionsverfahren können nun einzelne Schichten der Leiterplatten ausgewertet und so eine sichere Detektion aller Fertigungsfehler gewährleistet werden.

 

Die beste Qualität für unsere Kunden

Herkömmliche AOI-Systeme kommen selbstverständlich auch noch zum Einsatz, sind jedoch bei der Prüfung verdeckter Lötstellen überfordert. Gerade in der Automotive-Branche hat sich die Röntgeninspektion zu einem Standard entwickelt, auf den Kunden Wert legen. Im Wesentlichen geht es um die qualitative Inspektion aller Lötstellen.

 

Lothar Geppert, Mitarbeiter im Bereich Produktionstechnologie, erklärt: „Wir prüfen alle Leiterplatten nach der IPC-610 (Institute for Printed Circuit Boards). Dieser Standard wird für die meisten Baugruppen verwendet. Er beschreibt die bevorzugten und nicht-konformen Zustände, die auf Leiterplatten extern sowie intern beobachtet werden können“. Dank der 3D Röntgen Inspektion kann Leesys eine noch größere Prozesssicherheit gewährleisten und gezielt Fehler eliminieren. Die logische Konsequenz, die daraus resultiert - kurze Regelkreise zur Qualitätsverbesserung und eine höhere Kundenzufriedenheit.

 

Jörg Friedrich, COO bei Leesys, sagt: „Würden einzelne Fehler nicht erkannt werden, kann dies im schlimmsten Fall zu einem Totalausfall führen. Dank der neuen Technik können wir das vermeiden. Wir haben uns daher ganz bewusst für die 3D Röntgen Inspektion entschieden.“

 

Nur Spezialisten werden zum 3D Röntgen zugelassen

Um alle Arbeitsschritte ordnungsgemäß ausführen zu können, werden nicht nur die Produktionsmitarbeiter geschult, sondern auch die Programmierer und das Servicepersonal. Sie nehmen jährlich an mindestens einem Lehrgang teil, um so immer auf dem neusten Stand zu bleiben. Denn die Anwendung und Bedienung der Maschine erfordert grundlegende Fachkenntnisse. Bei Leesys sind rund 20 Mitarbeiter beschäftigt, die über dieses Wissen verfügen und mit dem Ablauf vertraut sind.

Lothar Geppert ist davon überzeugt, dass das 3D Röntgen, beziehungsweise die 3D-Röntgeninspektion viele Vorteile mit sich bringt. „Wir sind nun in der Lage, eine „zerstörungsfreie Inspektion“ durchzuführen, um so kostspielige Serienfehler zu vermeiden“, sagt er.

Die Maschine, welche Leesys zur Röntgeninspektion einsetzen, verfügt über zahlreiche Funktionen. Dank eines integrierten Mehrkammersystems mit Doppelschleusen ist nun ein schnelles Leiterplattenhandling möglich. Mit der 3D-Röntgenbildberechnung lassen sich die Baugruppen schichtweise untersuchen. Zusätzlich ist eine optionale AOI-Integration möglich, damit ein Höchstmaß an optimaler Prüfabdeckung gewährleistet ist.

 

Weitere Funktionen des 3D Röntgen Geräts  im Überblick:

  • vollflächige Röntgenprüfung durch scannende Bildaufnahmen
  • Systembetrieb als Inselsystem (offline)
  • Systembetrieb in der Produktionslinie (in-line) 
  • Multi-Angle-Detektor (mit extrem hoher Lebensdauer)
  • eine geschlossene Microfocus Röntgenquelle
  • große Anzahl an AXI-Prüffunktionen
  • eine umfassende Bauteilbibliothek
  • XI-Pilot Systemsoftware
  • Pilot Connect Softwarepaket