Das 3D-Lotpasteninspektionssystem (auch 3D-SPI genannt) ist in einer heutigen modernen SMT-Fertigung nicht mehr wegzudenken. Es hat als Basisaufgabe, die Übergabe von schlecht bedruckten Leiterplatten zum nächsten System zu verhindern. Es dient aber auch der Analyse von Schwachstellen im Druckprozess und der Optimierung des Gesamtprozesses.