Baugruppenbestückung

Baugruppenbestückung

Modernstes Equipment und Know-How im Zusammenspiel mit gut geplanten Prozessen und einem verantwortungsvollen Umgang mit Materialien machen eine qualitativ anspruchsvolle Leiterplattenbestückung aus – bei Leesys bereits ab einem Stück. Je nach Kundenwunsch und Anforderung werden bei Leesys sowohl SMT- als auch THT-Verfahren angewendet.

 

Leesys bietet Ihnen:

  • SMT-Bestückung

– Laserbeschriftung
– Schablonendruck
– Bestückung von Bauelementen 01005
– QFP, BGA, FC-CSP, QFN, 0,4 mm Fine Pitch
– Inline-Programmierung
– Reflowlöten unter Sauerstoff- und Stickstoffatmosphäre

  • Dampfphasenlöten
  • THT-Bestückung

– Manuelle Bestückung
– Radialbestückung
– Selektivlöten, Wellenlöten, Roboterlöten

  • Nutzentrenntechnik

– Sägen, Fräsen und Rollenmessertrennen

  • Baugruppenschutz

– Lackieren, Verguss und Underfill

  • Traceability auf Bauteil- und Baugruppenebene

 

Das Team der Leesys freut sich auf Ihre Anfrage und berät Sie gern. Sie erreichen unsere Vertriebsabteilung unter vertrieb@leesys.com.